창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZMM13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZMM13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZMM13 | |
관련 링크 | ZMM, ZMM13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A31B16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31B16M00000.pdf | |
![]() | RGC1206DTC4K99 | RES SMD 4.99K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC4K99.pdf | |
![]() | PLT0805Z6340LBTS | RES SMD 634 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z6340LBTS.pdf | |
![]() | F0424K | F0424K TI SMD or Through Hole | F0424K.pdf | |
![]() | MS13K74FES | MS13K74FES PANJIT BGA | MS13K74FES.pdf | |
![]() | MCP1650-E/MS | MCP1650-E/MS Microchip MSOP-8 | MCP1650-E/MS.pdf | |
![]() | HMC893LP5ETR | HMC893LP5ETR HITTITE SMD or Through Hole | HMC893LP5ETR.pdf | |
![]() | FS25R12W1T4_B11 | FS25R12W1T4_B11 INF SMD or Through Hole | FS25R12W1T4_B11.pdf | |
![]() | BRC72E8F32M8M-A06EWU | BRC72E8F32M8M-A06EWU STEC SMD or Through Hole | BRC72E8F32M8M-A06EWU.pdf | |
![]() | QS3VBH257S18 | QS3VBH257S18 INT SOIC | QS3VBH257S18.pdf | |
![]() | AD5532HSEBZ | AD5532HSEBZ ADI SMD or Through Hole | AD5532HSEBZ.pdf | |
![]() | 15GN01MA | 15GN01MA SANYO MCP | 15GN01MA.pdf |