창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB60509 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB60509 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB60509 | |
| 관련 링크 | MB60, MB60509 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJT105K035RNJ | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1210 (3528 Metric) 6.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT105K035RNJ.pdf | |
![]() | ASGTX-D-19.440MHZ-1-T | 19.44MHz LVDS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 40mA | ASGTX-D-19.440MHZ-1-T.pdf | |
| CLF12555T-330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 80.4 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-330M.pdf | ||
![]() | UPD8080AF | UPD8080AF NEC DIP | UPD8080AF.pdf | |
![]() | RF180-12 | RF180-12 Teledyne SMD or Through Hole | RF180-12.pdf | |
![]() | TC74HCT7007AP | TC74HCT7007AP TOSHIBA DIP14 | TC74HCT7007AP.pdf | |
![]() | LTC1709EG-7#TR | LTC1709EG-7#TR LINEAR SSOP36 | LTC1709EG-7#TR.pdf | |
![]() | HFIXF1104CE-BO | HFIXF1104CE-BO INTEL BGA | HFIXF1104CE-BO.pdf | |
![]() | U8448-ES006AP | U8448-ES006AP LAN SMD or Through Hole | U8448-ES006AP.pdf | |
![]() | TDA4714A. | TDA4714A. SIEMENS DIP-14 | TDA4714A..pdf | |
![]() | PCA922B | PCA922B MITEL SSOP28 | PCA922B.pdf | |
![]() | SN89746J | SN89746J TIS Call | SN89746J.pdf |