창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZM33164C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZM33164C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZM33164C | |
| 관련 링크 | ZM33, ZM33164C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL135F33CDT | 13.5MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL135F33CDT.pdf | |
![]() | KA258D | KA258D FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA258D.pdf | |
![]() | JMK105BJ224MV-B | JMK105BJ224MV-B NEC NULL | JMK105BJ224MV-B.pdf | |
![]() | UPD71054L10 | UPD71054L10 NEC PLCC | UPD71054L10.pdf | |
![]() | ATP10053LMR | ATP10053LMR NXP 12L | ATP10053LMR.pdf | |
![]() | MN103SD0QFJ | MN103SD0QFJ PANA BGA | MN103SD0QFJ.pdf | |
![]() | 7900901DA | 7900901DA TI MIL | 7900901DA.pdf | |
![]() | MAX806BCPA | MAX806BCPA MAX DIP8 | MAX806BCPA.pdf | |
![]() | 2PC9292A | 2PC9292A ORIGINAL SOP-4 | 2PC9292A.pdf | |
![]() | Y3CB | Y3CB N/A SOT23-3 | Y3CB.pdf | |
![]() | CK5864BP-12L | CK5864BP-12L SONY DIP24 | CK5864BP-12L.pdf | |
![]() | 67997-606 | 67997-606 FCI con | 67997-606.pdf |