창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3YXF2200MEFC12.5X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.04A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 62m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3YXF2200MEFC12.5X20 | |
| 관련 링크 | 6.3YXF2200ME, 6.3YXF2200MEFC12.5X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-48.000MHZ-10-1-U-T | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-48.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | 0412CDMCCDS-4R7MC | 4.7µH Shielded Molded Inductor 1.8A 195 mOhm Max Nonstandard | 0412CDMCCDS-4R7MC.pdf | |
![]() | H4649KBZA | RES 649K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4649KBZA.pdf | |
![]() | SAA7201HC3 TDOTS) | SAA7201HC3 TDOTS) PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7201HC3 TDOTS).pdf | |
![]() | U1GC44(TE12L,Q) | U1GC44(TE12L,Q) TOSHIBA DO-214AC | U1GC44(TE12L,Q).pdf | |
![]() | RPF10K30ATC144-3 | RPF10K30ATC144-3 ALTERA TQFP-144 | RPF10K30ATC144-3.pdf | |
![]() | ATF1040 | ATF1040 POSEICO SMD or Through Hole | ATF1040.pdf | |
![]() | BH-D6 4P,32A,16A,20A,25A | BH-D6 4P,32A,16A,20A,25A MITSUBISHI SMD or Through Hole | BH-D6 4P,32A,16A,20A,25A.pdf | |
![]() | LM1237DCB/NA (DJA/NA | LM1237DCB/NA (DJA/NA NS DIP | LM1237DCB/NA (DJA/NA.pdf | |
![]() | HC49U18560MHZ | HC49U18560MHZ TXC SMD or Through Hole | HC49U18560MHZ.pdf | |
![]() | T8279-2 | T8279-2 ORIGINAL DIP | T8279-2.pdf |