창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP2-1-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | CEL | |
계열 | MeshConnect™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 250kbps | |
전력 - 출력 | 20dBm | |
감도 | -103dBm | |
직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 추적 | |
메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 34mA | |
전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZICM3588SP2-1-R | |
관련 링크 | ZICM3588S, ZICM3588SP2-1-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D330GXPAC | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GXPAC.pdf | |
![]() | 2225SC183MAT1A\SB | 0.018µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225SC183MAT1A\SB.pdf | |
![]() | C2220C824JARACTU | 0.82µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C824JARACTU.pdf | |
![]() | RMCF0402FT3K92 | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT3K92.pdf | |
![]() | TNPW2010866RBEEF | RES SMD 866 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010866RBEEF.pdf | |
![]() | MSF4800S-20-0920-10X-15R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-20-0920-10X-15R.pdf | |
![]() | R1112N28B | R1112N28B ORIGINAL SMD or Through Hole | R1112N28B.pdf | |
![]() | BAR67-02LE63427 | BAR67-02LE63427 Infineon TSLP-2 | BAR67-02LE63427.pdf | |
![]() | AF6403377 | AF6403377 N/M SOP | AF6403377.pdf | |
![]() | LL1608-FH82NK | LL1608-FH82NK TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FH82NK.pdf | |
![]() | AZ78L08ZTR | AZ78L08ZTR BCD TO-92 | AZ78L08ZTR.pdf | |
![]() | MT47H128M16HG-37EIT | MT47H128M16HG-37EIT MIT SMD or Through Hole | MT47H128M16HG-37EIT.pdf |