창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H447KDZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879623 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879623-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879623-6 3-1879623-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H447KDZA | |
| 관련 링크 | H447, H447KDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW12063K32BEEA | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12063K32BEEA.pdf | |
![]() | CMF5526K100FHR6 | RES 26.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5526K100FHR6.pdf | |
![]() | 536430974 | 536430974 MOLEX SMD or Through Hole | 536430974.pdf | |
![]() | PZU3.0B2L,315 | PZU3.0B2L,315 NXP SOD882 | PZU3.0B2L,315.pdf | |
![]() | SM5G01TU | SM5G01TU TOSHIBA SMD or Through Hole | SM5G01TU.pdf | |
![]() | SWIC7084GN | SWIC7084GN FREESCALE module | SWIC7084GN.pdf | |
![]() | 0603-13.3R1% | 0603-13.3R1% XYT SMD or Through Hole | 0603-13.3R1%.pdf | |
![]() | LT747 | LT747 LTC SOP8 | LT747.pdf | |
![]() | MIC7556IPD | MIC7556IPD ORIGINAL SMD | MIC7556IPD.pdf | |
![]() | AD7524MJB 5962-8770001EA | AD7524MJB 5962-8770001EA TI SMD or Through Hole | AD7524MJB 5962-8770001EA.pdf | |
![]() | DAC702SH/883 | DAC702SH/883 BB DIP | DAC702SH/883.pdf |