창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP0-1-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP0-1-R | |
| 관련 링크 | ZICM3588S, ZICM3588SP0-1-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033C80J153ME01D | 0.015µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J153ME01D.pdf | |
![]() | 416F38035CLR | 38MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035CLR.pdf | |
![]() | RL1206FR-070R47L | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/4W 1206 | RL1206FR-070R47L.pdf | |
![]() | D2TO020C47R00JTE3 | RES SMD 47 OHM 5% 20W TO263 | D2TO020C47R00JTE3.pdf | |
![]() | LPA-C041301S-4 | LPA-C041301S-4 LUMEX SMD or Through Hole | LPA-C041301S-4.pdf | |
![]() | L3903-67 | L3903-67 ORIGINAL QFP | L3903-67.pdf | |
![]() | 220N 50V | 220N 50V PHILIPS SOD-323 | 220N 50V.pdf | |
![]() | 93AA66AT-I/OT | 93AA66AT-I/OT MICROCHIP SOT23-6 | 93AA66AT-I/OT.pdf | |
![]() | PACKBMQ0049 | PACKBMQ0049 CMD SSOP-16 | PACKBMQ0049.pdf | |
![]() | MC68H11DOCFN3 | MC68H11DOCFN3 MOT PLCC | MC68H11DOCFN3.pdf | |
![]() | GM5510C-3.0ST89R | GM5510C-3.0ST89R GAMMA SOT-89 | GM5510C-3.0ST89R.pdf | |
![]() | MCP2551-I/SNG | MCP2551-I/SNG ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP2551-I/SNG.pdf |