창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP0-1-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | CEL | |
계열 | MeshConnect™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 250kbps | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -100dBm | |
직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 추적 | |
메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 30mA | |
전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZICM3588SP0-1-R | |
관련 링크 | ZICM3588S, ZICM3588SP0-1-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 |
GRM033C80J563KE84D | 0.056µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J563KE84D.pdf | ||
CC0603FRNPO9BN150 | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO9BN150.pdf | ||
VJ0805D430GXCAP | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430GXCAP.pdf | ||
TPME337K010R0023 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 23 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME337K010R0023.pdf | ||
CMF559M3100GLEB | RES 9.31M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF559M3100GLEB.pdf | ||
E2V-X8B2-M1 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2V-X8B2-M1.pdf | ||
CA3140M96 | CA3140M96 INTERSIL SMD or Through Hole | CA3140M96.pdf | ||
MA683 | MA683 PANASONIC SMD or Through Hole | MA683.pdf | ||
XCS05XL | XCS05XL XILNX PLCC68 | XCS05XL.pdf | ||
MRF7S21100HS | MRF7S21100HS Freescale SMD or Through Hole | MRF7S21100HS.pdf | ||
CD4052BM96/SOP | CD4052BM96/SOP TI SMD or Through Hole | CD4052BM96/SOP.pdf | ||
AZ1117T-1.8TRE1 | AZ1117T-1.8TRE1 BCD TO-220 | AZ1117T-1.8TRE1.pdf |