창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP0-1-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP0-1-R | |
| 관련 링크 | ZICM3588S, ZICM3588SP0-1-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | K681J15C0GH5UL2 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681J15C0GH5UL2.pdf | |
![]() | RC0805DR-0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0727K4L.pdf | |
![]() | RNF14BTE856R | RES 856 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE856R.pdf | |
![]() | FTR-B3SA4.5Z-B10 | FTR-B3SA4.5Z-B10 FUJITSU SMD or Through Hole | FTR-B3SA4.5Z-B10.pdf | |
![]() | NIN-HDR15JTRF | NIN-HDR15JTRF NIC SMD | NIN-HDR15JTRF.pdf | |
![]() | ADSP-BF518BSWZ-4 | ADSP-BF518BSWZ-4 ADI TQFP | ADSP-BF518BSWZ-4.pdf | |
![]() | CMR309T-24.000MABJ-UT | CMR309T-24.000MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CMR309T-24.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | SI9926DY/KI9926DY | SI9926DY/KI9926DY KEXIN SOP8 | SI9926DY/KI9926DY.pdf | |
![]() | GRM0335C1ER40BD01D | GRM0335C1ER40BD01D MURATA SMD | GRM0335C1ER40BD01D.pdf | |
![]() | TA78276 | TA78276 TOSHIBA ZIP | TA78276.pdf | |
![]() | UTC8144G-AE3-2-R | UTC8144G-AE3-2-R UTC SMD or Through Hole | UTC8144G-AE3-2-R.pdf | |
![]() | BD9854-MUV | BD9854-MUV ROHM QFN8 | BD9854-MUV.pdf |