창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP0-1-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP0-1-R | |
| 관련 링크 | ZICM3588S, ZICM3588SP0-1-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
| QXP2E155JRPT | 1.5µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.465" W (26.50mm x 11.80mm) | QXP2E155JRPT.pdf | ||
![]() | 021506.3MXF36P | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021506.3MXF36P.pdf | |
![]() | PMV250EPEAR | MOSFET P-CH 40V SOT23 | PMV250EPEAR.pdf | |
![]() | RR0510P-1650-D | RES SMD 165 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-1650-D.pdf | |
![]() | 10114FBCQ | 10114FBCQ S CDIP-16 | 10114FBCQ.pdf | |
![]() | E05A71CA | E05A71CA TEM QFP | E05A71CA.pdf | |
![]() | 2SJ234L | 2SJ234L HIT TO-251 | 2SJ234L.pdf | |
![]() | DF12B(5.0)-20DP-0.5V(86) | DF12B(5.0)-20DP-0.5V(86) Hirose SMD or Through Hole | DF12B(5.0)-20DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | P2100SAMC | P2100SAMC TECCOR DO214AA | P2100SAMC.pdf | |
![]() | GSSLF12575-330M | GSSLF12575-330M ORIGINAL SMD or Through Hole | GSSLF12575-330M.pdf | |
![]() | NL322522T-200K-S | NL322522T-200K-S CHILISIN 200uH-10 | NL322522T-200K-S.pdf |