창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT03C130TAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT03C130TAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT03C130TAP | |
| 관련 링크 | BZT03C1, BZT03C130TAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12103U8R2BAT2A | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12103U8R2BAT2A.pdf | |
![]() | ERJ-S06F1400V | RES SMD 140 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F1400V.pdf | |
![]() | CMF6028K000DEBF | RES 28K OHM 1W .5% AXIAL | CMF6028K000DEBF.pdf | |
![]() | RNC32E4992BTP | RNC32E4992BTP KOA SMD | RNC32E4992BTP.pdf | |
![]() | LM555BH | LM555BH NS CAN | LM555BH.pdf | |
![]() | MX7506AN | MX7506AN MAXIM DIP28 | MX7506AN.pdf | |
![]() | AD606JCHIPS | AD606JCHIPS ADI SMD or Through Hole | AD606JCHIPS.pdf | |
![]() | ECA2GM470 | ECA2GM470 PANASONIC DIP | ECA2GM470.pdf | |
![]() | BH3857AFX | BH3857AFX ROHM 40 SSOP | BH3857AFX.pdf | |
![]() | TMP68HP11AIP-A | TMP68HP11AIP-A TOSHIBA DIP | TMP68HP11AIP-A.pdf | |
![]() | SW24DXC21C | SW24DXC21C WESTCODE MODULE | SW24DXC21C.pdf | |
![]() | MDF2N60 | MDF2N60 ORIGINAL TO-220F | MDF2N60.pdf |