창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-1C-HT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM357 High Temp | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 150mA ~ 175mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-1C-HT | |
| 관련 링크 | ZICM357SP, ZICM357SP2-1C-HT 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | K4H561638D-JCBO | K4H561638D-JCBO SAMSUNG TSSOP66 | K4H561638D-JCBO.pdf | |
![]() | 2SD1950VL-T1-AZ | 2SD1950VL-T1-AZ RENESAS SMD or Through Hole | 2SD1950VL-T1-AZ.pdf | |
![]() | BA7810CP-E2 | BA7810CP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA7810CP-E2.pdf | |
![]() | G8Q-1C4-12VDC | G8Q-1C4-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G8Q-1C4-12VDC.pdf | |
![]() | HSMP389C-TR1 | HSMP389C-TR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSMP389C-TR1.pdf | |
![]() | IMIC5003BYB | IMIC5003BYB CYPRESS SOP60 | IMIC5003BYB.pdf | |
![]() | C1608C0G1H070CT000N | C1608C0G1H070CT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H070CT000N.pdf | |
![]() | 29LV800BTC-70G | 29LV800BTC-70G ADM TSSOP | 29LV800BTC-70G.pdf | |
![]() | CX040201000 | CX040201000 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX040201000.pdf | |
![]() | TEA8708BT | TEA8708BT PHI SOP | TEA8708BT.pdf | |
![]() | LM3V393IDGKR | LM3V393IDGKR TI MSOP-8 | LM3V393IDGKR.pdf |