창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-1C-HT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM357 High Temp | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 150mA ~ 175mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-1C-HT | |
| 관련 링크 | ZICM357SP, ZICM357SP2-1C-HT 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | SOMC1403110RGEA | RES ARRAY 7 RES 110 OHM 14SOIC | SOMC1403110RGEA.pdf | |
![]() | INT00000057P8815 | INT00000057P8815 IBM Call | INT00000057P8815.pdf | |
![]() | HB28J256MM3 | HB28J256MM3 RENESA SMD or Through Hole | HB28J256MM3.pdf | |
![]() | BF2012-06N2R4MT/LF | BF2012-06N2R4MT/LF ACX 0603C | BF2012-06N2R4MT/LF.pdf | |
![]() | HD7474LS175P | HD7474LS175P HIT DIP | HD7474LS175P.pdf | |
![]() | QM2506W | QM2506W ORIGINAL TSSOP-8L | QM2506W.pdf | |
![]() | CY7C1570KV18-450BZXC | CY7C1570KV18-450BZXC CYPRESS BGA | CY7C1570KV18-450BZXC.pdf | |
![]() | MM6300XA | MM6300XA MITSUMI SMD or Through Hole | MM6300XA.pdf | |
![]() | MAX1598EZK50 | MAX1598EZK50 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1598EZK50.pdf | |
![]() | COM8116T-005 | COM8116T-005 SMC DIP18 | COM8116T-005.pdf | |
![]() | CL2954BS | CL2954BS CAL SMD or Through Hole | CL2954BS.pdf | |
![]() | UPX1E101MHD | UPX1E101MHD NICHICON DIP | UPX1E101MHD.pdf |