창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Chip-R(3216)F1.1K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Chip-R(3216)F1.1K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Chip-R(3216)F1.1K | |
관련 링크 | Chip-R(321, Chip-R(3216)F1.1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051C472MAT2A | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C472MAT2A.pdf | |
![]() | ADS1204I | ADS1204I BB QFN | ADS1204I.pdf | |
![]() | L4A0098 | L4A0098 LSILOGIC PLCC | L4A0098.pdf | |
![]() | MIC860009 | MIC860009 MICREL SOP14 | MIC860009.pdf | |
![]() | WRA4803LT-1W6 | WRA4803LT-1W6 MORNSUN SMD | WRA4803LT-1W6.pdf | |
![]() | 74F30244F | 74F30244F PHILIPS DIP-24L | 74F30244F.pdf | |
![]() | K4B2G0846A-HCH9 | K4B2G0846A-HCH9 SAMSUNG BGA78 | K4B2G0846A-HCH9.pdf | |
![]() | 180USC1000M22X50 | 180USC1000M22X50 RUBYCON DIP | 180USC1000M22X50.pdf | |
![]() | ICL3221CAZ-T | ICL3221CAZ-T TNTERSIL SSOP-16 | ICL3221CAZ-T.pdf | |
![]() | 1N5817=B5817W SJ | 1N5817=B5817W SJ ORIGINAL SOD-123 | 1N5817=B5817W SJ.pdf | |
![]() | H993J0129 | H993J0129 ST SMD or Through Hole | H993J0129.pdf | |
![]() | 74F20F(54F20) | 74F20F(54F20) S/PHI CDIP14 | 74F20F(54F20).pdf |