창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP0-1-MW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP0-1-MW | |
| 관련 링크 | ZICM357SP, ZICM357SP0-1-MW 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | YC158TJR-07680RL | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 1206 | YC158TJR-07680RL.pdf | |
![]() | SMBJ70A2B | SMBJ70A2B gs INSTOCKPACK750t | SMBJ70A2B.pdf | |
![]() | BFY51 | BFY51 ST CAN3 | BFY51.pdf | |
![]() | 4613M-6L7-102 | 4613M-6L7-102 BOURNS DIP | 4613M-6L7-102.pdf | |
![]() | A276308AL-70 | A276308AL-70 AMIC PLCC32 | A276308AL-70 .pdf | |
![]() | STM32F102R | STM32F102R ORIGINAL SMD or Through Hole | STM32F102R.pdf | |
![]() | SG-8002DC35.526200MHZ | SG-8002DC35.526200MHZ EPSON DIP-4 | SG-8002DC35.526200MHZ.pdf | |
![]() | NJM14558M-TE3 | NJM14558M-TE3 JRC SMD or Through Hole | NJM14558M-TE3.pdf | |
![]() | LT1084CT-3.3V | LT1084CT-3.3V LT SMD or Through Hole | LT1084CT-3.3V.pdf | |
![]() | VI-2NM-EY | VI-2NM-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-2NM-EY.pdf | |
![]() | HW300B/HW-300B D | HW300B/HW-300B D ASAHIKASEI SMD or Through Hole | HW300B/HW-300B D.pdf | |
![]() | 0805HS470TJLC | 0805HS470TJLC COL SMD or Through Hole | 0805HS470TJLC.pdf |