창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SE8117T18-LF-1.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SE8117T18-LF-1.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SE8117T18-LF-1.8 | |
관련 링크 | SE8117T18, SE8117T18-LF-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812CC223MAT1A | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC223MAT1A.pdf | |
![]() | WSLP08056L000FEB18 | RES SMD 0.006 OHM 1% 1W 0805 | WSLP08056L000FEB18.pdf | |
![]() | DS9638AJ-883 | DS9638AJ-883 NS SMD or Through Hole | DS9638AJ-883.pdf | |
![]() | RN60C1002B | RN60C1002B Vishay SMD or Through Hole | RN60C1002B.pdf | |
![]() | AC80566 533 SLB6P | AC80566 533 SLB6P INTEL BGA | AC80566 533 SLB6P.pdf | |
![]() | UM8039-11 | UM8039-11 UMC DIP | UM8039-11.pdf | |
![]() | G6BU-2274P-US-24VDC | G6BU-2274P-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6BU-2274P-US-24VDC.pdf | |
![]() | SL41519 | SL41519 SING DIP | SL41519.pdf | |
![]() | SN74LVC4245PWP | SN74LVC4245PWP TI TSSOP | SN74LVC4245PWP.pdf | |
![]() | PST3222NR TEL:82766440 | PST3222NR TEL:82766440 MITSUMI SOT-25 | PST3222NR TEL:82766440.pdf |