창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Z8030B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Z8030B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Z8030B1 | |
| 관련 링크 | Z803, Z8030B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41827B7477M | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827B7477M.pdf | |
![]() | MKP1845422135 | 0.22µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.866" Dia x 1.732" L (22.00mm x 44.00mm) | MKP1845422135.pdf | |
![]() | 59453-05111O | 59453-05111O FCI smdconnecto | 59453-05111O.pdf | |
![]() | HN4827128G30 | HN4827128G30 HITACHI WDIP28 | HN4827128G30.pdf | |
![]() | BLF6G27-135 | BLF6G27-135 NXP SMD or Through Hole | BLF6G27-135.pdf | |
![]() | 7230B2 | 7230B2 ORIGINAL DIP | 7230B2.pdf | |
![]() | TPA-20 | TPA-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPA-20.pdf | |
![]() | XC2S100-4FTG256I | XC2S100-4FTG256I XILINX BGA | XC2S100-4FTG256I.pdf | |
![]() | 3SK3019TL | 3SK3019TL ORIGINAL SMD or Through Hole | 3SK3019TL.pdf | |
![]() | AX3002-50 | AX3002-50 AX TO-263 | AX3002-50.pdf | |
![]() | FW80960VH | FW80960VH INTEL PBGA324 | FW80960VH.pdf | |
![]() | XC73108-12PQ160C | XC73108-12PQ160C XILTNX QFP | XC73108-12PQ160C.pdf |