창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41827B7477M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41827_43827 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41827 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 652mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | B41827B7477M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41827B7477M | |
| 관련 링크 | B41827B, B41827B7477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| 500VXG68MEFCSN25X25 | 68µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | 500VXG68MEFCSN25X25.pdf | ||
![]() | FA-20H 16.0000MF20X-AJ3 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 16.0000MF20X-AJ3.pdf | |
![]() | MCR100JZHF1780 | RES SMD 178 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF1780.pdf | |
![]() | OP177CP | OP177CP AD DIP-8 | OP177CP.pdf | |
![]() | EL2257CS-02 | EL2257CS-02 ELA Call | EL2257CS-02.pdf | |
![]() | UPD789316-G02 | UPD789316-G02 NEC TQFP QFP | UPD789316-G02.pdf | |
![]() | PF09016B-06-TB | PF09016B-06-TB RENESA SMD or Through Hole | PF09016B-06-TB.pdf | |
![]() | UNR-30519 | UNR-30519 DATEL SMD or Through Hole | UNR-30519.pdf | |
![]() | BD82HM67 SLJ4N | BD82HM67 SLJ4N INTEL BGA | BD82HM67 SLJ4N.pdf | |
![]() | IC-PST9138NR | IC-PST9138NR ORIGINAL SOT-153 | IC-PST9138NR.pdf | |
![]() | PPC750LGB300A2 | PPC750LGB300A2 IBM SMD or Through Hole | PPC750LGB300A2.pdf |