창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z1VAHGIBA4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z1VAHGIBA4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z1VAHGIBA4 | |
관련 링크 | Z1VAHG, Z1VAHGIBA4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RUA1C270MLG | 27µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 65 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | RUA1C270MLG.pdf | ||
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![]() | 402F270XXCKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F270XXCKR.pdf | |
![]() | TCS3104FN | Color Sensor Gain Control 6-VFDFN | TCS3104FN.pdf | |
![]() | TC554161AFTI70L | TC554161AFTI70L TSSOP- SMD or Through Hole | TC554161AFTI70L.pdf | |
![]() | DS1213M-20 | DS1213M-20 DALLAS DIP8 | DS1213M-20.pdf | |
![]() | IXGN50N60BD3(DIP) | IXGN50N60BD3(DIP) MIRA QFP | IXGN50N60BD3(DIP).pdf | |
![]() | BFG135 TEL:82766440 | BFG135 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG135 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1734809-1 | 1734809-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734809-1.pdf | |
![]() | ELJFJR15JF2 | ELJFJR15JF2 PANSONIC SMD | ELJFJR15JF2.pdf | |
![]() | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM Qualcomm SMD or Through Hole | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM.pdf |