창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z0803008PSC/Z-SCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z0803008PSC/Z-SCC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z0803008PSC/Z-SCC | |
관련 링크 | Z0803008PS, Z0803008PSC/Z-SCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SCRH127B-101 | 100µH Shielded Inductor 1.8A 220 mOhm Max Nonstandard | SCRH127B-101.pdf | |
![]() | 105-221FS | 220nH Unshielded Inductor 675mA 210 mOhm Max 2-SMD | 105-221FS.pdf | |
![]() | HM2H88P115 | HM2H88P115 FCI SMD or Through Hole | HM2H88P115.pdf | |
![]() | Si5100-EVB | Si5100-EVB ORIGINAL SMD or Through Hole | Si5100-EVB.pdf | |
![]() | 39532085 | 39532085 MOLEX NA | 39532085.pdf | |
![]() | R5F64601JFP | R5F64601JFP RENESAS TQFP | R5F64601JFP.pdf | |
![]() | ABSP-19 | ABSP-19 SCI SMD or Through Hole | ABSP-19.pdf | |
![]() | BGB203HS02 | BGB203HS02 PHILIPS QFN | BGB203HS02.pdf | |
![]() | K4R441869A-MCK7 | K4R441869A-MCK7 SAMSUNG BGA | K4R441869A-MCK7.pdf | |
![]() | ESY128M016AH5AA | ESY128M016AH5AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESY128M016AH5AA.pdf |