창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD17708GC-594-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD17708GC-594-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD17708GC-594-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD17708GC, UPD17708GC-594-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS15FD241JO3 | MICA | CDS15FD241JO3.pdf | |
| 501EAA48M0000CAF | 48MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 2.5mA Enable/Disable | 501EAA48M0000CAF.pdf | ||
![]() | 36502A1R2JTDG | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 2.5 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | 36502A1R2JTDG.pdf | |
| RSMF12JT620R | RES MO 1/2W 620OHM 5% AXL | RSMF12JT620R.pdf | ||
![]() | RNF14BAC105R | RES 105 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC105R.pdf | |
![]() | CL05B221KBNC | CL05B221KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B221KBNC.pdf | |
![]() | SS26-TE4L | SS26-TE4L MICROSEMI SMD | SS26-TE4L.pdf | |
![]() | BST80 TEL:82766440 | BST80 TEL:82766440 ORIGINAL SOT-23 | BST80 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SG1843J/883 | SG1843J/883 SG CDIP-16 | SG1843J/883.pdf | |
![]() | MT41K128M16JT-093G | MT41K128M16JT-093G MICRON BGA | MT41K128M16JT-093G.pdf | |
![]() | DESD32H151K | DESD32H151K MURATA DIP | DESD32H151K.pdf | |
![]() | 2SC4738-Y/LY | 2SC4738-Y/LY ROHM SMD or Through Hole | 2SC4738-Y/LY.pdf |