창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YR1B22R6CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Type R Series Datasheet 1879026 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879026-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | YR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.091" Dia x 0.248" L(2.30mm x 6.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879026-6 3-1879026-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YR1B22R6CC | |
| 관련 링크 | YR1B22, YR1B22R6CC 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IQ81348MC.KIT889949 | IQ81348MC.KIT889949 INTEL SMD or Through Hole | IQ81348MC.KIT889949.pdf | |
![]() | 25V226 | 25V226 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V226.pdf | |
![]() | TLP281GB/TLP281GR | TLP281GB/TLP281GR TOS SOP-4 | TLP281GB/TLP281GR.pdf | |
![]() | AD80006 | AD80006 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD80006.pdf | |
![]() | CAT1320Y1 | CAT1320Y1 CAT SSOP-8 | CAT1320Y1.pdf | |
![]() | BC557BBU | BC557BBU FSC SMD or Through Hole | BC557BBU.pdf | |
![]() | NFM60R20T152T1M0057 | NFM60R20T152T1M0057 MUR CAP | NFM60R20T152T1M0057.pdf | |
![]() | D2FL20U-4063 | D2FL20U-4063 SHDG CX1 | D2FL20U-4063.pdf | |
![]() | S872T | S872T TEMIC SMD or Through Hole | S872T.pdf | |
![]() | M50430 | M50430 ORIGINAL DIP | M50430.pdf | |
![]() | PIC16LF874-I/PT | PIC16LF874-I/PT MICROCHIP QFP | PIC16LF874-I/PT.pdf | |
![]() | S-8540A33FN-IAST2G | S-8540A33FN-IAST2G SII/SEIKO MSOP-8 | S-8540A33FN-IAST2G.pdf |