창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1J270MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 38m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4562-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1J270MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1J270, PCV1J270MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35G24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35G24M57600.pdf | |
![]() | FT24C16A | FT24C16A FMD SMD or Through Hole | FT24C16A.pdf | |
![]() | MT58L64V36PT-5 | MT58L64V36PT-5 MCN SMD or Through Hole | MT58L64V36PT-5.pdf | |
![]() | 69901-107 | 69901-107 ORIGINAL SMD or Through Hole | 69901-107.pdf | |
![]() | HA138(42A) TSSOP | HA138(42A) TSSOP ORIGINAL TSSOP | HA138(42A) TSSOP.pdf | |
![]() | 22PF J(0402C220J500NT) | 22PF J(0402C220J500NT) FH SMD or Through Hole | 22PF J(0402C220J500NT).pdf | |
![]() | QRS2033N035R01 | QRS2033N035R01 NETPOWER DIP | QRS2033N035R01.pdf | |
![]() | HD6432391G01F | HD6432391G01F HITACHI QFP128 | HD6432391G01F.pdf | |
![]() | 0.5mmpitch(viainpad) | 0.5mmpitch(viainpad) ST BGA | 0.5mmpitch(viainpad).pdf | |
![]() | L2A2570-2230 | L2A2570-2230 ORIGINAL BGA | L2A2570-2230.pdf | |
![]() | LXC437159P | LXC437159P MOT DIP-16 | LXC437159P.pdf |