창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YMO251 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YMO251 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YMO251 | |
| 관련 링크 | YMO, YMO251 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 42505000101 | FUSE BRD MNT 500MA 125VAC 80VDC | 42505000101.pdf | |
![]() | 402F37433CJR | 37.4MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37433CJR.pdf | |
![]() | 1330-54G | 27µH Unshielded Inductor 140mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 1330-54G.pdf | |
![]() | PHP00805E2462BBT1 | RES SMD 24.6K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2462BBT1.pdf | |
![]() | TISP4260M3LM | TISP4260M3LM pi SMD or Through Hole | TISP4260M3LM.pdf | |
![]() | K4Q170411C-FC60 | K4Q170411C-FC60 SAMSUNG TSOP | K4Q170411C-FC60.pdf | |
![]() | FX2-80S-1.27SVL | FX2-80S-1.27SVL HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | FX2-80S-1.27SVL.pdf | |
![]() | 93L21DM | 93L21DM NSC SMD or Through Hole | 93L21DM.pdf | |
![]() | TSC2007EVM-PDK | TSC2007EVM-PDK TexasInstruments SMD or Through Hole | TSC2007EVM-PDK.pdf | |
![]() | MAX6861-UK29 | MAX6861-UK29 MAXIM NA | MAX6861-UK29.pdf | |
![]() | ISL9V3040D3ST_B49006A | ISL9V3040D3ST_B49006A FAIRCHILD SMD or Through Hole | ISL9V3040D3ST_B49006A.pdf | |
![]() | 762-131/35ZA22M6.3X7 | 762-131/35ZA22M6.3X7 RUBYCON SMD or Through Hole | 762-131/35ZA22M6.3X7.pdf |