창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D4R3CXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D4R3CXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D4R, VJ0805D4R3CXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MB838200A #T | MB838200A #T FUJ SOP-44P | MB838200A #T.pdf | |
![]() | AR6002 | AR6002 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR6002.pdf | |
![]() | C2544-3 | C2544-3 ORIGINAL DIP-8 | C2544-3.pdf | |
![]() | BF387 | BF387 ST/MOTO CAN to-39 | BF387.pdf | |
![]() | PCF84C81AP/144 | PCF84C81AP/144 PHILIPS DIP | PCF84C81AP/144.pdf | |
![]() | TLP741G. | TLP741G. TOSHIBA DIP6 | TLP741G..pdf | |
![]() | LTC1403AIMSE#TRPBF | LTC1403AIMSE#TRPBF LINEAR MSOP | LTC1403AIMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | MP6441DPFH4-Q | MP6441DPFH4-Q BASIS QFP | MP6441DPFH4-Q.pdf | |
![]() | W2A43C103M4T2A | W2A43C103M4T2A AVX SMD or Through Hole | W2A43C103M4T2A.pdf | |
![]() | RNC55J4701BS | RNC55J4701BS K T-9 | RNC55J4701BS.pdf | |
![]() | BU2906F-T1 | BU2906F-T1 ROHM SOP | BU2906F-T1.pdf | |
![]() | IL200DST2A-SV260 | IL200DST2A-SV260 LG SMD or Through Hole | IL200DST2A-SV260.pdf |