창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YJ-TG8114L3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YJ-TG8114L3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YJ-TG8114L3 | |
| 관련 링크 | YJ-TG8, YJ-TG8114L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK26X5R1A685K | 6.8µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X5R1A685K.pdf | ||
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![]() | 1812 33R J | 1812 33R J TASUND SMD or Through Hole | 1812 33R J.pdf | |
![]() | 597-3402-507F | 597-3402-507F FRAMATOME SOT-23 | 597-3402-507F.pdf | |
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![]() | E3Z-R61 2M BY OMC | E3Z-R61 2M BY OMC OMRON SMD or Through Hole | E3Z-R61 2M BY OMC.pdf | |
![]() | HFB1608-600T03 | HFB1608-600T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFB1608-600T03.pdf |