창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FK26X5R1A685K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
주요제품 | FK Series Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2193 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-5276 FK26X5R1A685KR000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FK26X5R1A685K | |
관련 링크 | FK26X5R, FK26X5R1A685K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C1005CH1H080D050BA | 8pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH1H080D050BA.pdf | |
![]() | AQ12EM1R8BAJWE | 1.8pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R8BAJWE.pdf | |
![]() | 445W23A25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23A25M00000.pdf | |
![]() | 416F32012ILR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ILR.pdf | |
![]() | MAX4372TEUK TEL:82766440 | MAX4372TEUK TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4372TEUK TEL:82766440.pdf | |
![]() | FE3100S | FE3100S N/A LQFP64 | FE3100S.pdf | |
![]() | W2012AAE | W2012AAE KOREA SOP | W2012AAE.pdf | |
![]() | DA28F016S5-70 | DA28F016S5-70 INTEL SSOP56 | DA28F016S5-70.pdf | |
![]() | C64MS-C1A | C64MS-C1A N/A SMD or Through Hole | C64MS-C1A.pdf | |
![]() | KCL312-G5 | KCL312-G5 ORIGINAL QFP | KCL312-G5.pdf | |
![]() | NMC0805NPO472G50TRPLPF | NMC0805NPO472G50TRPLPF NMC SMD | NMC0805NPO472G50TRPLPF.pdf | |
![]() | F0501706 | F0501706 NEC SSOP30 | F0501706.pdf |