창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YGV618-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YGV618-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YGV618-F | |
| 관련 링크 | YGV6, YGV618-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UUJ2A331MRQ1ZD | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | UUJ2A331MRQ1ZD.pdf | |
![]() | GRM0335C1H9R0CA01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R0CA01D.pdf | |
![]() | 2256R-51K | 15mH Unshielded Molded Inductor 61mA 105 Ohm Max Axial | 2256R-51K.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-TF70T00 | K6T1008C2D-TF70T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2D-TF70T00.pdf | |
![]() | D3SBA20Z | D3SBA20Z SHINDEN DIP-4 | D3SBA20Z.pdf | |
![]() | TB1306AFG(DRY) | TB1306AFG(DRY) TOS QFP48 | TB1306AFG(DRY).pdf | |
![]() | WLT200-1002-2LF | WLT200-1002-2LF RedRocket SMD or Through Hole | WLT200-1002-2LF.pdf | |
![]() | ESK478M6R3AM7AA | ESK478M6R3AM7AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK478M6R3AM7AA.pdf | |
![]() | PES01CAN | PES01CAN NXP SOT23 | PES01CAN.pdf | |
![]() | G961079 | G961079 GCI SMD or Through Hole | G961079.pdf | |
![]() | GXLV-233GP | GXLV-233GP N/A SMD or Through Hole | GXLV-233GP.pdf | |
![]() | TDA12000H1/N1B501AQ | TDA12000H1/N1B501AQ PHILIPS QFP | TDA12000H1/N1B501AQ.pdf |