창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1A221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 280mA | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-2250-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1A221MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1A221, UUD1A221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
3LP01M-TL-H | MOSFET P-CH 30V 0.1A MCP | 3LP01M-TL-H.pdf | ||
AC2010JK-07510KL | RES SMD 510K OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-07510KL.pdf | ||
54722-0507-C | 54722-0507-C Molex SMD or Through Hole | 54722-0507-C.pdf | ||
RP44C153F-110 | RP44C153F-110 N/A SMD or Through Hole | RP44C153F-110.pdf | ||
65350-008 | 65350-008 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65350-008.pdf | ||
V53C104HK45 | V53C104HK45 ORIGINAL PICC20 | V53C104HK45.pdf | ||
MN514256J-46 | MN514256J-46 PANASONIC DIP | MN514256J-46.pdf | ||
MEF-0.4A | MEF-0.4A Conquer SMD or Through Hole | MEF-0.4A.pdf | ||
ERZ-SF2MK470 | ERZ-SF2MK470 Panasonic SMD or Through Hole | ERZ-SF2MK470.pdf | ||
EL6004AI | EL6004AI AISIN 7.2mm 20 | EL6004AI.pdf | ||
SSQ-150-03-S-D | SSQ-150-03-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | SSQ-150-03-S-D.pdf |