창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1A221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-2250-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1A221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1A221, UUD1A221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MP-3020-3100-27-80 | LED Lighting - White, Warm 2700K 9.5V 100mA 120° 2-SMD, No Lead | MP-3020-3100-27-80.pdf | |
![]() | 742C083390JP | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 1206 | 742C083390JP.pdf | |
![]() | P51-2000-S-H-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-S-H-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | A4643 | A4643 AGILENT DIP-8 | A4643.pdf | |
![]() | UA317KC | UA317KC FSC TO-3 | UA317KC.pdf | |
![]() | TLE5225G | TLE5225G Infineon SOP20 | TLE5225G.pdf | |
![]() | TC5316210BF-P083 | TC5316210BF-P083 TOS SOP | TC5316210BF-P083.pdf | |
![]() | ASM3P623S00BG | ASM3P623S00BG Alliance TSSOP | ASM3P623S00BG.pdf | |
![]() | TA9687GN-A | TA9687GN-A MICRO SOP16 | TA9687GN-A.pdf | |
![]() | EF9365C | EF9365C THOMSON DIP | EF9365C.pdf | |
![]() | MTV021N-75 EN | MTV021N-75 EN MYSON DIP-16 | MTV021N-75 EN.pdf | |
![]() | EX029B16.000M | EX029B16.000M KSS DIP8 | EX029B16.000M.pdf |