창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YG802N09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YG802N09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YG802N09 | |
관련 링크 | YG80, YG802N09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRT31CC81E475ME01L | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CC81E475ME01L.pdf | ||
TD-80.000MBE-T | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TD-80.000MBE-T.pdf | ||
SMBZ5929B-E3/52 | DIODE ZENER 15V 3W DO214AA | SMBZ5929B-E3/52.pdf | ||
LK5540-7R | AC/DC CONVERTER 2X15V 150W | LK5540-7R.pdf | ||
2308-2DCI | 2308-2DCI IDT SOP-3.9-16P | 2308-2DCI.pdf | ||
MLF2012DR22KTD08 | MLF2012DR22KTD08 TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR22KTD08.pdf | ||
FU-627SLD-F1RKS1 | FU-627SLD-F1RKS1 MITSUBISHI STOCK | FU-627SLD-F1RKS1.pdf | ||
VCO0967 | VCO0967 K E T SMD or Through Hole | VCO0967.pdf | ||
N570CH26GOO | N570CH26GOO WESTCODE Module | N570CH26GOO.pdf | ||
IXLV1861 | IXLV1861 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXLV1861.pdf | ||
RTT023301FTH | RTT023301FTH RALEC SMD or Through Hole | RTT023301FTH.pdf | ||
ACT5810 | ACT5810 ACTIVE SMD or Through Hole | ACT5810.pdf |