창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA3665 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA3665 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA3665 | |
관련 링크 | LA3, LA3665 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT8008AC-12-33E-24.576000G | 24.576MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AC-12-33E-24.576000G.pdf | ||
3090-471H | 470nH Unshielded Inductor 460mA 360 mOhm Max 2-SMD | 3090-471H.pdf | ||
7024S20PF | 7024S20PF IDT SMD or Through Hole | 7024S20PF.pdf | ||
OMRON-SW | OMRON-SW N/A SOP10 | OMRON-SW.pdf | ||
HS-SMDL-3A | HS-SMDL-3A ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-SMDL-3A.pdf | ||
PI74VCX16240 | PI74VCX16240 Pericom N A | PI74VCX16240.pdf | ||
200YXA10MSNYT8 | 200YXA10MSNYT8 RUB SMD or Through Hole | 200YXA10MSNYT8.pdf | ||
N08DPB470K | N08DPB470K TAIYO SMD | N08DPB470K.pdf | ||
C0805C106M9PAC | C0805C106M9PAC KEMET SMD | C0805C106M9PAC.pdf | ||
54518-0604 | 54518-0604 MOLEX PCS | 54518-0604.pdf | ||
0106-MTC28-Z16 | 0106-MTC28-Z16 MUITILINK QFP | 0106-MTC28-Z16.pdf | ||
221-371-01 | 221-371-01 N/A SMD or Through Hole | 221-371-01.pdf |