창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YD708 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YD708 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YD708 | |
관련 링크 | YD7, YD708 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D680GXBAJ | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680GXBAJ.pdf | |
![]() | MCT06030C6804FP500 | RES SMD 6.8M OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C6804FP500.pdf | |
![]() | CPR10R1600JE10 | RES 0.16 OHM 10W 5% RADIAL | CPR10R1600JE10.pdf | |
![]() | 200SF1A103 | 200SF1A103 HONEYWELL SMD or Through Hole | 200SF1A103.pdf | |
![]() | 37LV36/P | 37LV36/P MICROCHIP DIP8 | 37LV36/P.pdf | |
![]() | HEF74HC139BP | HEF74HC139BP PHI SMD or Through Hole | HEF74HC139BP.pdf | |
![]() | MCH3319 | MCH3319 SANYO SOT-323 | MCH3319.pdf | |
![]() | DF9A-25S-1V | DF9A-25S-1V HRS SMD or Through Hole | DF9A-25S-1V.pdf | |
![]() | 752C01403 | 752C01403 NEC/ SMD or Through Hole | 752C01403.pdf | |
![]() | IMD8D8 | IMD8D8 ROHM SMT6 | IMD8D8.pdf | |
![]() | SIM900Z0912 | SIM900Z0912 SIM SMD or Through Hole | SIM900Z0912.pdf | |
![]() | PCM53JG-V | PCM53JG-V ORIGINAL DIP | PCM53JG-V .pdf |