창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H6164P_F44 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H6164P_F44 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H6164P_F44 | |
관련 링크 | H6164P, H6164P_F44 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-406 25.0000M-B3: ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 25.0000M-B3: ROHS.pdf | |
![]() | 4611X-1T1-RCLF | 4611X-1T1-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4611X-1T1-RCLF.pdf | |
![]() | SW-164-PIN | SW-164-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | SW-164-PIN.pdf | |
![]() | MAX5250CPP | MAX5250CPP MAXIM DIP | MAX5250CPP.pdf | |
![]() | HVD142A | HVD142A RENESAS SOD323 | HVD142A.pdf | |
![]() | CS5501KS | CS5501KS KS SOP | CS5501KS.pdf | |
![]() | HD74CDC2509BTELS | HD74CDC2509BTELS HIT SSOP | HD74CDC2509BTELS.pdf | |
![]() | D9CBP | D9CBP NEC BGA | D9CBP.pdf | |
![]() | TSS-3012-G | TSS-3012-G ORIGINAL SMD or Through Hole | TSS-3012-G.pdf | |
![]() | CAT28C256PI | CAT28C256PI ORIGINAL DIP | CAT28C256PI.pdf | |
![]() | IPB26CN10N | IPB26CN10N INF Call | IPB26CN10N.pdf |