창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YC164-JR-073K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YC164-JR-073K3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YC164-JR-073K3 | |
관련 링크 | YC164-JR, YC164-JR-073K3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJA684M020RNJ | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 7.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA684M020RNJ.pdf | |
![]() | 416F37023IAT | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023IAT.pdf | |
![]() | CP00059K100KB14 | RES 9.1K OHM 5W 10% AXIAL | CP00059K100KB14.pdf | |
![]() | ON5267+127 | ON5267+127 PHILIPS SMD or Through Hole | ON5267+127.pdf | |
![]() | W88694QD | W88694QD WINBOND QFP | W88694QD.pdf | |
![]() | EL617 | EL617 EVERLIGH DIP4 | EL617.pdf | |
![]() | UPC4558GR-T1 | UPC4558GR-T1 NEC/SOP. SMD or Through Hole | UPC4558GR-T1.pdf | |
![]() | BR24C04FV-E2 | BR24C04FV-E2 ROHM TSSOP-8 | BR24C04FV-E2.pdf | |
![]() | WSR-3 .05 1% EA E2 | WSR-3 .05 1% EA E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSR-3 .05 1% EA E2.pdf | |
![]() | FFB20U60STM | FFB20U60STM FAIRCHILD TO263 | FFB20U60STM.pdf | |
![]() | CSI28F020 | CSI28F020 CSI DIP32 | CSI28F020.pdf |