창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA6909F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA6909F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA6909F | |
관련 링크 | BA69, BA6909F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IL3085-1E | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 4Mbps 30kV/µs CMTI 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | IL3085-1E.pdf | |
![]() | TC1223-2.8TCTTR | TC1223-2.8TCTTR Microchip SOT-153 | TC1223-2.8TCTTR.pdf | |
![]() | 75R | 75R ORIGINAL SMD or Through Hole | 75R.pdf | |
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![]() | CM32X7R106K10AT | CM32X7R106K10AT KYOCERA SMD | CM32X7R106K10AT.pdf | |
![]() | PM6050ZRHNN-2D | PM6050ZRHNN-2D QUALCOMM SMD or Through Hole | PM6050ZRHNN-2D.pdf | |
![]() | W25QBOBVSIG | W25QBOBVSIG WinbondPb SOP | W25QBOBVSIG.pdf | |
![]() | LP3936SLTR | LP3936SLTR NS SMD or Through Hole | LP3936SLTR.pdf | |
![]() | MSTBVA2.5/3G5.0 | MSTBVA2.5/3G5.0 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBVA2.5/3G5.0.pdf | |
![]() | 293D686X0010C2S510 | 293D686X0010C2S510 VISHAY SMD or Through Hole | 293D686X0010C2S510.pdf |