창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YC124-JR-074K7(4.7K) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YC124-JR-074K7(4.7K) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0402X4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YC124-JR-074K7(4.7K) | |
관련 링크 | YC124-JR-074, YC124-JR-074K7(4.7K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1210BN4R7J | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 220mA 1.25 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN4R7J.pdf | |
![]() | ADUM2281BRIZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM2281BRIZ.pdf | |
![]() | 6420+ | 6420+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 6420+.pdf | |
![]() | ERBSE2R50U | ERBSE2R50U PANASONIS SMD | ERBSE2R50U.pdf | |
![]() | K7D163674B-HC33T00 | K7D163674B-HC33T00 SAMSUNG BGA153 | K7D163674B-HC33T00.pdf | |
![]() | X96012VI | X96012VI XICOR TSSOP14 | X96012VI.pdf | |
![]() | VG230S | VG230S ORIGINAL QFP | VG230S.pdf | |
![]() | 17DB25POL2 | 17DB25POL2 AMPHENOL SMD or Through Hole | 17DB25POL2.pdf | |
![]() | UMX5N-TN | UMX5N-TN ROHM SOT-363 | UMX5N-TN.pdf | |
![]() | WD61B913A | WD61B913A WDC TQFP48 | WD61B913A.pdf | |
![]() | AD64F3434TF16 | AD64F3434TF16 ORIGINAL QFP | AD64F3434TF16.pdf | |
![]() | LTC1517ES5-5#TRM | LTC1517ES5-5#TRM LT SMD or Through Hole | LTC1517ES5-5#TRM.pdf |