창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1858296-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1858296-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1858296-9 | |
| 관련 링크 | 18582, 1858296-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72A473K1M1H03A | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER72A473K1M1H03A.pdf | |
![]() | CJT50033RJJ | RES CHAS MNT 33 OHM 5% 500W | CJT50033RJJ.pdf | |
![]() | MKX4564P | MKX4564P ORIGINAL CDIP | MKX4564P.pdf | |
![]() | HM3-65162SO129 | HM3-65162SO129 TEMIC DIP24 | HM3-65162SO129.pdf | |
![]() | LM611 | LM611 NS SOP14 | LM611.pdf | |
![]() | 3DG1F | 3DG1F ORIGINAL TO-18 | 3DG1F.pdf | |
![]() | BSV-1.8S7R0M | BSV-1.8S7R0M BELLNIX SMD or Through Hole | BSV-1.8S7R0M.pdf | |
![]() | 74477510A | 74477510A WURTH SMD or Through Hole | 74477510A.pdf | |
![]() | NDF337.5 | NDF337.5 ORIGINAL 4P | NDF337.5.pdf | |
![]() | PS2761-1L-F4-A | PS2761-1L-F4-A NEC SOP-4 | PS2761-1L-F4-A.pdf | |
![]() | TPC8020-H(TE12L,Q) | TPC8020-H(TE12L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8020-H(TE12L,Q).pdf | |
![]() | 3611T180K | 3611T180K TycoElectronics SMD | 3611T180K.pdf |