창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XZVG46W-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XZVG46W-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XZVG46W-3 | |
| 관련 링크 | XZVG4, XZVG46W-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-28F | 2.2µH Unshielded Inductor 415mA 400 mOhm Max 2-SMD | 1330R-28F.pdf | |
![]() | RG3216P-1101-B-T1 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1101-B-T1.pdf | |
![]() | 3100U 00031447 | THERMOSTAT 93.3DEG C SPST-NC 3A | 3100U 00031447.pdf | |
![]() | TEA6845H/V1 | TEA6845H/V1 PHI QFP | TEA6845H/V1.pdf | |
![]() | NJM2566AV-TE1 | NJM2566AV-TE1 JRC SSOP32 | NJM2566AV-TE1.pdf | |
![]() | DSPE56009FJ810J89E | DSPE56009FJ810J89E MOTOROLA QFP | DSPE56009FJ810J89E.pdf | |
![]() | R1180D141B-TR-F | R1180D141B-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1180D141B-TR-F.pdf | |
![]() | 40174B | 40174B TINXPST DIP | 40174B.pdf | |
![]() | NMP7C090 | NMP7C090 TI BGA | NMP7C090.pdf | |
![]() | S427 | S427 ORIGINAL To-925 | S427.pdf | |
![]() | BALR76R | BALR76R ROHM SOP8 | BALR76R.pdf |