창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3315CPRY-xx1-016(L) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3315CPRY-xx1-016(L) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3315CPRY-xx1-016(L) | |
관련 링크 | 3315CPRY-xx, 3315CPRY-xx1-016(L) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RO3030A-1 | 314.2MHz SAW Resonator 0.032ppm 1 MOhm -40°C ~ 85°C Surface Mount | RO3030A-1.pdf | ||
GLFR1608T220M-LR | 22µH Shielded Wirewound Inductor 200mA 1 Ohm 0603 (1608 Metric) | GLFR1608T220M-LR.pdf | ||
EE-SPW311 | PHOTO REC/TRANS/1M DIST/DARK ON | EE-SPW311.pdf | ||
KF1N60D-RTF/HS | KF1N60D-RTF/HS KEC DPAK(1) | KF1N60D-RTF/HS.pdf | ||
NRC06F1692TR | NRC06F1692TR NIC SMD | NRC06F1692TR.pdf | ||
SAC2300FOB | SAC2300FOB EPSON SMD or Through Hole | SAC2300FOB.pdf | ||
BCM5916A2KPB P12 | BCM5916A2KPB P12 BROADCOM BGA | BCM5916A2KPB P12.pdf | ||
DRV1350UA | DRV1350UA TI SOP8 | DRV1350UA.pdf | ||
DF1B-10DES-2.5RC | DF1B-10DES-2.5RC HIROSE SMD or Through Hole | DF1B-10DES-2.5RC.pdf | ||
M39P0R9070E2ZAD | M39P0R9070E2ZAD ST BGA | M39P0R9070E2ZAD.pdf | ||
TIBPAL20R6-25CNL | TIBPAL20R6-25CNL TIS Call | TIBPAL20R6-25CNL.pdf | ||
TEA14094T | TEA14094T PHI SSOP | TEA14094T.pdf |