창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XTEHVW-Q2-0000-00000LAF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XT-E HVW LEDs XT Family Binning & Labeling XLAMP® XT Soldering and Handling | |
| 비디오 파일 | Cree Introduces - the Biggest Thing Since the Light Bulb. | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XT-E HVW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 22mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 48V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 86 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 82(일반) | |
| 전류 - 최대 | 66mA | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XTEHVW-Q2-0000-00000LAF6 | |
| 관련 링크 | XTEHVW-Q2-0000, XTEHVW-Q2-0000-00000LAF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CR1206-FX-3830ELF | RES SMD 383 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-3830ELF.pdf | |
![]() | RCP1206B360RJWB | RES SMD 360 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B360RJWB.pdf | |
![]() | ERO-S2PHF7503 | RES 750K OHM 1/4W 1% AXIAL | ERO-S2PHF7503.pdf | |
![]() | 6020-14-19SN | 6020-14-19SN ORIGINAL SMD or Through Hole | 6020-14-19SN.pdf | |
![]() | 12LF01 | 12LF01 SST QFN | 12LF01.pdf | |
![]() | S18SN6EF25 | S18SN6EF25 BANNER/ SMD or Through Hole | S18SN6EF25.pdf | |
![]() | 536603-1 | 536603-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 536603-1.pdf | |
![]() | HY514400T-10 | HY514400T-10 HY TSSOP-20 | HY514400T-10.pdf | |
![]() | OEC7106A | OEC7106A ORION QFP | OEC7106A.pdf | |
![]() | PIC9056BA66BI | PIC9056BA66BI ORIGINAL BGA | PIC9056BA66BI.pdf | |
![]() | HFA45HC60CSCX | HFA45HC60CSCX InternationalRectifier SMD or Through Hole | HFA45HC60CSCX.pdf |