창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC5876-1B35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC5876-1B35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC5876-1B35 | |
| 관련 링크 | LC5876, LC5876-1B35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 067701.6MXEP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC AXIAL | 067701.6MXEP.pdf | |
| AT-24.576MAGD-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 11pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.576MAGD-T.pdf | ||
![]() | MMA02040C2707FB300 | RES SMD 0.27 OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C2707FB300.pdf | |
![]() | H86K19DZA | RES 6.19K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H86K19DZA.pdf | |
![]() | MSC60019PR | MSC60019PR MITEL CDIP | MSC60019PR.pdf | |
![]() | RC1.0 | RC1.0 SAGEM QFP100 | RC1.0.pdf | |
![]() | TLP545J(LF1,N,F) | TLP545J(LF1,N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP545J(LF1,N,F).pdf | |
![]() | ST7LJY2098245RCV4A1 | ST7LJY2098245RCV4A1 ST SOP34 | ST7LJY2098245RCV4A1.pdf | |
![]() | FBNM49A2GK3WG | FBNM49A2GK3WG ORIGINAL TSOP | FBNM49A2GK3WG.pdf | |
![]() | PD15-32C/TR8 | PD15-32C/TR8 ORIGINAL SMD | PD15-32C/TR8.pdf | |
![]() | 658LY-03KP3(65SLY-03K,656LY-03K) | 658LY-03KP3(65SLY-03K,656LY-03K) ORIGINAL SMD or Through Hole | 658LY-03KP3(65SLY-03K,656LY-03K).pdf | |
![]() | MB40C138 | MB40C138 ORIGINAL SOP | MB40C138.pdf |