창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR2206D-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR2206D-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR2206D-F | |
| 관련 링크 | XR220, XR2206D-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035D104MAT4A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035D104MAT4A.pdf | |
![]() | CMF65333R30BEEK | RES 333.3 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65333R30BEEK.pdf | |
![]() | VF4060-1QD | VF4060-1QD VLSI PLCC-28 | VF4060-1QD.pdf | |
![]() | XC4313-PQ208 | XC4313-PQ208 XILINX QFP | XC4313-PQ208.pdf | |
![]() | CL765S8 | CL765S8 CORELOGI BGA | CL765S8.pdf | |
![]() | MB84060BM-G-P | MB84060BM-G-P FUJITSU DIP | MB84060BM-G-P.pdf | |
![]() | T5D8C | T5D8C SanRex TO-251 | T5D8C.pdf | |
![]() | LBG0500G3B | LBG0500G3B ledtronic SMD or Through Hole | LBG0500G3B.pdf | |
![]() | S3P8849X22-AQB9 | S3P8849X22-AQB9 DIP SMD or Through Hole | S3P8849X22-AQB9.pdf | |
![]() | AT91SAM7L64CU-A | AT91SAM7L64CU-A AT BGA | AT91SAM7L64CU-A.pdf | |
![]() | 315VXH150M22X25 | 315VXH150M22X25 RUBYCON DIP-2 | 315VXH150M22X25.pdf | |
![]() | MSP3417D | MSP3417D ORIGINAL DIP | MSP3417D.pdf |