창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTD70N03T4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTD70N03T4G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTD70N03T4G | |
| 관련 링크 | NTD70N, NTD70N03T4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12061M02FKEB | RES SMD 1.02M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M02FKEB.pdf | |
![]() | 12101C104JATN-CT | 12101C104JATN-CT AVX SMD or Through Hole | 12101C104JATN-CT.pdf | |
![]() | MV50VC1MD551208R20%4X5 | MV50VC1MD551208R20%4X5 NCC SMD or Through Hole | MV50VC1MD551208R20%4X5.pdf | |
![]() | DAC10CIJ | DAC10CIJ ORIGINAL DIP | DAC10CIJ.pdf | |
![]() | K8P1615UQBPI4B | K8P1615UQBPI4B SAMSUNG TSSOP | K8P1615UQBPI4B.pdf | |
![]() | XC2018-PC68 | XC2018-PC68 XILINX QFP | XC2018-PC68.pdf | |
![]() | CIH03T15NJNC | CIH03T15NJNC SAMSUNG SMD | CIH03T15NJNC.pdf | |
![]() | ADNX-7700-HCMY | ADNX-7700-HCMY AVAGO SMD or Through Hole | ADNX-7700-HCMY.pdf | |
![]() | R58NP-1R0MB | R58NP-1R0MB SUMIDA R58 | R58NP-1R0MB.pdf | |
![]() | M80C154-4 | M80C154-4 ORIGINAL DIP | M80C154-4.pdf | |
![]() | 9134-4500SC | 9134-4500SC M SMD or Through Hole | 9134-4500SC.pdf | |
![]() | RT9173CS (RICHTEK) | RT9173CS (RICHTEK) RICHTEK SOP8 | RT9173CS (RICHTEK).pdf |