창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XQEGRN-02-0000-000000C02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XQ Family Binning & Labeling XQ-E Series Datasheet | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XQ-E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 녹색 | |
파장 | 525nm(520nm ~ 530nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
전류 - 최대 | 1A | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 93 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XQEGRN-02-0000-000000C02 | |
관련 링크 | XQEGRN-02-0000, XQEGRN-02-0000-000000C02 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MAX208CAI | MAX208CAI MAXIM SOP | MAX208CAI.pdf | |
![]() | B74LS164D-T | B74LS164D-T NEC CDIP14 | B74LS164D-T.pdf | |
![]() | 16126D | 16126D ORIGINAL SOP14 | 16126D.pdf | |
![]() | HD6417751RBP24 | HD6417751RBP24 RENESAS BGA | HD6417751RBP24.pdf | |
![]() | ADC0832CLN | ADC0832CLN NS DIP | ADC0832CLN.pdf | |
![]() | P8SG-0509EMLF | P8SG-0509EMLF PEAK DIP24 | P8SG-0509EMLF.pdf | |
![]() | PH2729-85M | PH2729-85M Ma/com SMD or Through Hole | PH2729-85M.pdf | |
![]() | MUN2114LT1 TEL:82766440 | MUN2114LT1 TEL:82766440 MOT SOT-23 | MUN2114LT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SCC2691AC1D24,512 | SCC2691AC1D24,512 NXP SOP-24 | SCC2691AC1D24,512.pdf | |
![]() | PBRF6101E4GQZ/R | PBRF6101E4GQZ/R ORIGINAL SMD or Through Hole | PBRF6101E4GQZ/R.pdf | |
![]() | UPA2701TP | UPA2701TP NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPA2701TP.pdf | |
![]() | ISL59442IB-T13 | ISL59442IB-T13 INTERSIL SOP14 | ISL59442IB-T13.pdf |