창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C511J5GAC7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-9955-2 C0402C511J5GAC C0402C511J5GACTU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C511J5GAC7867 | |
| 관련 링크 | C0402C511J, C0402C511J5GAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Z90234-50R3 | Z90234-50R3 ORIGINAL DIP | Z90234-50R3.pdf | |
![]() | IS04A | IS04A ST QFN-16 | IS04A.pdf | |
![]() | TPZ872G-1B | TPZ872G-1B EXPERIMENT QFP | TPZ872G-1B.pdf | |
![]() | RB80526PY700256S L4ZM | RB80526PY700256S L4ZM INTEL 370-FC-PGA | RB80526PY700256S L4ZM.pdf | |
![]() | IRSI4420 | IRSI4420 IR SMD | IRSI4420.pdf | |
![]() | 115-83-628-41-003101 | 115-83-628-41-003101 PRECIDIP Call | 115-83-628-41-003101.pdf | |
![]() | C2805DQ1 | C2805DQ1 TI SOP8 | C2805DQ1.pdf | |
![]() | SF1220 | SF1220 ORIGINAL CAN | SF1220.pdf | |
![]() | NJU3711M(TE1) | NJU3711M(TE1) JRC SOP14 | NJU3711M(TE1).pdf | |
![]() | 12 3 | 12 3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12 3.pdf | |
![]() | ECUE1H330JCQ | ECUE1H330JCQ PANASONIC SMD or Through Hole | ECUE1H330JCQ.pdf | |
![]() | FDW2509N | FDW2509N FAIRCHIL TSSOP-.. | FDW2509N.pdf |