창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQEGRN-00-0000-000000C03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XQ Family Binning & Labeling XQ-E Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | XQ Family Soldering/Handling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XQ-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 530nm(525nm ~ 535nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 93 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XQEGRN-00-0000-000000C03 | |
| 관련 링크 | XQEGRN-00-0000, XQEGRN-00-0000-000000C03 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0266.11 | FUSE 160MA 277AC/250DC T-LAG SMD | 3403.0266.11.pdf | |
![]() | BZT52C22-HE3-08 | DIODE ZENER 22V 410MW SOD123 | BZT52C22-HE3-08.pdf | |
![]() | 4308R-104-103/203 | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | 4308R-104-103/203.pdf | |
![]() | MF58103F3380 | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | MF58103F3380.pdf | |
![]() | S-80129BLMC | S-80129BLMC SIEKO SOT-23 | S-80129BLMC.pdf | |
![]() | R1232D001C-TR-F | R1232D001C-TR-F ROCHO SMD or Through Hole | R1232D001C-TR-F.pdf | |
![]() | 1670T48 | 1670T48 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1670T48.pdf | |
![]() | APDS-9101-L21 | APDS-9101-L21 Avago SMD or Through Hole | APDS-9101-L21.pdf | |
![]() | NH82801IU QP01 | NH82801IU QP01 INTEL BGA | NH82801IU QP01.pdf | |
![]() | SDBS7030-2R2 | SDBS7030-2R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDBS7030-2R2.pdf | |
![]() | 5516 018 94 51 | 5516 018 94 51 SUMIDA 1608 | 5516 018 94 51.pdf | |
![]() | MAX3632ETG+ | MAX3632ETG+ MXM SMD or Through Hole | MAX3632ETG+.pdf |