창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3632ETG+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3632ETG+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3632ETG+ | |
관련 링크 | MAX363, MAX3632ETG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808A220KBGAT4X | 22pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A220KBGAT4X.pdf | |
![]() | TYS40302R2N-10 | 2.2µH Shielded Inductor 2.95A 30 mOhm Max Nonstandard | TYS40302R2N-10.pdf | |
![]() | MDU1515 | MDU1515 MA SO-8 | MDU1515.pdf | |
![]() | RE46C107S16F | RE46C107S16F MICROCHIP 16 SOIC .150in TUBE | RE46C107S16F.pdf | |
![]() | 74HCT374PW | 74HCT374PW NXP SMD or Through Hole | 74HCT374PW.pdf | |
![]() | SMBJ12RVCL | SMBJ12RVCL ST SMD or Through Hole | SMBJ12RVCL.pdf | |
![]() | PL611225TC-P | PL611225TC-P ORIGINAL SMD or Through Hole | PL611225TC-P.pdf | |
![]() | MAX6476TA15AD1-T | MAX6476TA15AD1-T MAX SMD or Through Hole | MAX6476TA15AD1-T.pdf | |
![]() | 24C042 | 24C042 CSI SOP-8 | 24C042.pdf | |
![]() | HC4316D652 | HC4316D652 NXP SO-16 | HC4316D652.pdf | |
![]() | BD6726FU | BD6726FU ROHM SMD or Through Hole | BD6726FU.pdf | |
![]() | K75 | K75 MOTO TO-3 | K75.pdf |