창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQDAWT-02-0000-00000HCF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XQ-D LED XQ Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XQ-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.1V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 96 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 700mA | |
| 시야각 | 145° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 패키지의 열 저항 | 7.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XQDAWT-02-0000-00000HCF6 | |
| 관련 링크 | XQDAWT-02-0000, XQDAWT-02-0000-00000HCF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X3IAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3IAR.pdf | |
![]() | PU5931FKM130R001L | RES SMD 0.001 OHM 1% 5W 5931 | PU5931FKM130R001L.pdf | |
![]() | PR01000101008JA100 | RES 1 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000101008JA100.pdf | |
![]() | SPD30N06 | SPD30N06 INFINEON TO252 | SPD30N06.pdf | |
![]() | LC4384B-35FN256-5I | LC4384B-35FN256-5I LATTICE BGA256 | LC4384B-35FN256-5I.pdf | |
![]() | M27C801-90F1 | M27C801-90F1 ST SMD or Through Hole | M27C801-90F1.pdf | |
![]() | EP120654 | EP120654 PCA SIL7 | EP120654.pdf | |
![]() | 08-0718-01YETI-2 | 08-0718-01YETI-2 CISCO SMD or Through Hole | 08-0718-01YETI-2.pdf | |
![]() | TG01-0406NS | TG01-0406NS HALO SOP6 | TG01-0406NS.pdf | |
![]() | HI-5051 | HI-5051 Intersil SMD or Through Hole | HI-5051.pdf | |
![]() | RH5VA18AA-T1 | RH5VA18AA-T1 RICOH SMD or Through Hole | RH5VA18AA-T1.pdf | |
![]() | DAC712JP | DAC712JP BB DIP | DAC712JP.pdf |