창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPD30N06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPD30N06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPD30N06 | |
관련 링크 | SPD3, SPD30N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9-2176093-3 | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 9-2176093-3.pdf | |
![]() | 752201103GP | RES ARRAY 18 RES 10K OHM 20DRT | 752201103GP.pdf | |
![]() | 235032120007(47PF 22R) | 235032120007(47PF 22R) ORIGINAL SMD or Through Hole | 235032120007(47PF 22R).pdf | |
![]() | SM0520-4R7 | SM0520-4R7 ORIGINAL 2K | SM0520-4R7.pdf | |
![]() | GF108-200-A1 | GF108-200-A1 NVIDIA BGA | GF108-200-A1.pdf | |
![]() | TLP251-8 | TLP251-8 ORIGINAL DIP | TLP251-8.pdf | |
![]() | HRW03O2ATR | HRW03O2ATR HITACHI SOT23 | HRW03O2ATR.pdf | |
![]() | K4F641611C-TI60 | K4F641611C-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F641611C-TI60.pdf | |
![]() | 74ABT16273DGG | 74ABT16273DGG PHI TSSOP | 74ABT16273DGG.pdf | |
![]() | MC68332AVFC16 | MC68332AVFC16 MOTO QFP | MC68332AVFC16.pdf | |
![]() | C1608X5R0J475KT-KC | C1608X5R0J475KT-KC TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J475KT-KC.pdf | |
![]() | GCE-8527B | GCE-8527B ORIGINAL SMD or Through Hole | GCE-8527B.pdf |