창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPX899-AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPX899-AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPX899-AD | |
관련 링크 | XPX89, XPX899-AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-306 33.0000M-C0:ROHS | 33MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 33.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | UN5219 | UN5219 KEJIAXIN SOT-323 | UN5219.pdf | |
![]() | K7B161825M | K7B161825M SAMSUNG QFP | K7B161825M.pdf | |
![]() | 19.6608MHZHC-49/U | 19.6608MHZHC-49/U ORIGINAL SMD or Through Hole | 19.6608MHZHC-49/U.pdf | |
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![]() | GBD100505PGA800N | GBD100505PGA800N Got SMD | GBD100505PGA800N.pdf | |
![]() | BF074G0104JDC | BF074G0104JDC TPC DIP | BF074G0104JDC.pdf | |
![]() | PC74HCT74DB | PC74HCT74DB PHI SSOP14 | PC74HCT74DB.pdf | |
![]() | X2C128-7VQG100C | X2C128-7VQG100C XILINX TQFP100 | X2C128-7VQG100C.pdf | |
![]() | 93C86CT-I/SW | 93C86CT-I/SW MICROCHIP SOP-8 | 93C86CT-I/SW.pdf | |
![]() | EMV-250ADA101MH63G | EMV-250ADA101MH63G NIPPON SMD or Through Hole | EMV-250ADA101MH63G.pdf |