창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0603-J/-000GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0603-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0603.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.0 | |
허용 오차 | 점퍼 | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CR0603-J/-000GLF | |
관련 링크 | CR0603-J/, CR0603-J/-000GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGB4B3X6S0J225K055AB | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGB4B3X6S0J225K055AB.pdf | |
![]() | SMP1320-077LF | DIODE RF PIN 50V 250MW | SMP1320-077LF.pdf | |
![]() | RG1005P-2671-W-T5 | RES SMD 2.67K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-2671-W-T5.pdf | |
![]() | im4A5-128/64-10VC-12VI. | im4A5-128/64-10VC-12VI. Lattice TQFP-100 | im4A5-128/64-10VC-12VI..pdf | |
![]() | VP27375 | VP27375 PHI bga | VP27375.pdf | |
![]() | CSP13F3-21-25 | CSP13F3-21-25 ORIGINAL SFP | CSP13F3-21-25.pdf | |
![]() | PBY451616T-400Y-N | PBY451616T-400Y-N CHILISIN SMD | PBY451616T-400Y-N.pdf | |
![]() | SC5419101CFU | SC5419101CFU FSL SMD or Through Hole | SC5419101CFU.pdf | |
![]() | L-53TGD | L-53TGD KIBGBRIGHT ROHS | L-53TGD.pdf | |
![]() | SM75453BJG | SM75453BJG TI DIP | SM75453BJG.pdf | |
![]() | DK0168P01 | DK0168P01 TOSHIBA CDIP-20 | DK0168P01.pdf | |
![]() | XC-8806 | XC-8806 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC-8806.pdf |