창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPX860CZP33C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPX860CZP33C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPX860CZP33C1 | |
| 관련 링크 | XPX860C, XPX860CZP33C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7DLAAJ | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DLAAJ.pdf | |
![]() | 2500-12H | 470µH Unshielded Molded Inductor 108mA 11 Ohm Max Axial | 2500-12H.pdf | |
![]() | XPC0.3GFSH | Pressure Sensor ±0.3 PSI (±2.07 kPa) Compound Male - 0.19" (4.83mm) Tube 0 mV ~ 20 mV (12V) 4-SIP Module | XPC0.3GFSH.pdf | |
![]() | CRE22F2FBBNE | CRE22F2FBBNE Cherry SMD or Through Hole | CRE22F2FBBNE.pdf | |
![]() | EA30QS10-F | EA30QS10-F NIHON TO-252 | EA30QS10-F.pdf | |
![]() | NJM431L2A | NJM431L2A JRC TO-92 | NJM431L2A.pdf | |
![]() | RK73H1JTDF10K0 | RK73H1JTDF10K0 N/A SMD or Through Hole | RK73H1JTDF10K0.pdf | |
![]() | JX2N40A | JX2N40A MOTOROLA CAN3 | JX2N40A.pdf | |
![]() | CC1206JRNP09BN100 | CC1206JRNP09BN100 YAGEO SMD | CC1206JRNP09BN100.pdf | |
![]() | 54V16258BSL-40 | 54V16258BSL-40 OKI TSOP | 54V16258BSL-40.pdf | |
![]() | aa03g00805 | aa03g00805 TDK SMD or Through Hole | aa03g00805.pdf | |
![]() | NL453232T-100J-S | NL453232T-100J-S UH 1812 | NL453232T-100J-S.pdf |