창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012DR15JT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 320MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | MLF2012DR15J MLF2012DR15J-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012DR15JT000 | |
| 관련 링크 | MLF2012DR, MLF2012DR15JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3SBP 12-R | FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG | 3SBP 12-R.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-8.000MHZ-XC-E-T | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-8.000MHZ-XC-E-T.pdf | |
![]() | PMBD914TR | PMBD914TR ERI CAP | PMBD914TR.pdf | |
![]() | IDT8301-83.3PDNSGMT | IDT8301-83.3PDNSGMT IDT SMD or Through Hole | IDT8301-83.3PDNSGMT.pdf | |
![]() | ADSP-2185NKST320 | ADSP-2185NKST320 ADI QFP100 | ADSP-2185NKST320.pdf | |
![]() | CB321611-122 | CB321611-122 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB321611-122.pdf | |
![]() | UMK212BJ273KD-T | UMK212BJ273KD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK212BJ273KD-T.pdf | |
![]() | TDA8402 | TDA8402 PHILIPS SSOP20 | TDA8402.pdf | |
![]() | 241-5-48A28 | 241-5-48A28 Pulse 48 VACCT 250mA | 241-5-48A28.pdf | |
![]() | S80291AA | S80291AA ORIGINAL QFP | S80291AA.pdf | |
![]() | ADG506FBN | ADG506FBN AD DIP16 | ADG506FBN.pdf | |
![]() | M2018TYW01-HA | M2018TYW01-HA NKK SMD or Through Hole | M2018TYW01-HA.pdf |