창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPL7030-103MLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPL7030-103MLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPL7030-103MLB | |
관련 링크 | XPL7030-, XPL7030-103MLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NR6045T330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 188.5 mOhm Max Nonstandard | NR6045T330M.pdf | ||
Y10735R00000B9L | RES 5 OHM 1/4W 0.1% RADIAL | Y10735R00000B9L.pdf | ||
100 PSI-A-DO | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube 12 b 6-SIP Module | 100 PSI-A-DO.pdf | ||
CA3039S | CA3039S HARRIS CAN12 | CA3039S.pdf | ||
UPD8049H541 | UPD8049H541 NEC SMD or Through Hole | UPD8049H541.pdf | ||
DSPIC33FJ64GP804-I/PT | DSPIC33FJ64GP804-I/PT MICROCHIP TQFP-44 | DSPIC33FJ64GP804-I/PT.pdf | ||
XC2S200FG256 | XC2S200FG256 XILINX BGA | XC2S200FG256.pdf | ||
IRF2204STRL | IRF2204STRL IR SOT-263 | IRF2204STRL.pdf | ||
PM100CSD060 | PM100CSD060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM100CSD060.pdf | ||
PC1414SR | PC1414SR Xecom BUYIC | PC1414SR.pdf | ||
DCC4006E PQ160 | DCC4006E PQ160 ORIGINAL QFP | DCC4006E PQ160.pdf | ||
MD-7.1 | MD-7.1 KSS SMD or Through Hole | MD-7.1.pdf |